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集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，芯片的研发与生产能力，也是衡量一个国家实力的重要。芯片制造，先要将沙子，经过筛选和熔炼，能够冶炼出高纯度的硅（Si），制作成硅锭，然后将硅锭切割成薄片，也就是晶圆（Wafer）开始，到后测试、切割、封装，就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。整个制作流程，将近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来，还要进行复杂的逻辑设计，难度不亚于把全国的路网，规划到这的空间里面。
电子垃圾污染不容忽视 电子回收前景看好:随着手机、电脑、家电等电子电器普及，电子垃圾有越来越严重的倾向。据统计，过去近十年间，产生废弃的电子垃圾多达100亿台，电子垃圾污染已经不容忽视。电子垃圾问题凸显，给电子电器废弃物回收行业带来发展机遇。电子电器废弃物产量居高不下随着家用电器、数码产品普及度不断升高，更新换代速度不断加快，生活中产生的“电子垃圾”也在与日俱增。据统计，的电子垃圾产生量大致介于4000万吨-5000万吨之间。2014年，电子垃圾的产生量大约为4180万吨，其中多的电子垃圾来自美国和中国，约占世界电子垃圾的32%其中，我国作为电子产品生产大国与消费大国，电子垃圾产量只增不减。2014年，我国电子垃圾产量(包括)约为670万吨，预计到2022年，电子废弃物垃圾产量将达到2193万吨。
集成电路(IntegratedCircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。那么，是否人体一旦静电不受控，裸手触摸静电敏感IC，就会导致IC损坏么?而事实上，确实有企业验过，很少有发现IC(HBM-200V)损坏，即使是人体静电达1000V。要解决这个问题，就需要深入到了解IC器件ESD失效机理的层面上。例如IC器件中常见的MOS(MetalOxdideSemiconductor)管，其主要ESD失效机理是电缘层(电介质层)在遭受过高的静电场作用下发生击穿，瞬间产生大ESD电流导致缘层发生热损坏，从而导致IC的原有设计功能失效。由此认识得出，IC器件中缘层受到较高的静电场作用，才是IC是否发生ESD失效的根本因素。
众所周知随着经济的发展，对相关电子元器件回收也成为了一个重要的行业，这种回收对经济社会发展都具有重要重要的意义，当然从目前的情况来说我们也需要讲究其中的一些方法，其实根据相关案例，其回收的方法主要有以下几种。
分类回收，所谓分类回收就是针对电子IC回收的一些要求，将一些产品和零件根据其部位和产品用途来进行划分，或者根据产品的特点性能等进行划分，进而有效的把握这些产品的分类规则，分类管理和回收的好处在于可以提升回收的效率，并充分的将这些电子元件的效益最大化，减少相应的环境污染。