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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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通过各电阻的电流是同一电流，即各电阻中的电流相等；在串联电路中，电阻大的导体，它两端的电压也大，电压的分配与导体的电阻成正比，因此，导体串联具有分压作用。总电压等于各电阻上的电压降之和，在电路中应用如下图所示:在电源芯片输出管脚上一般选择分压电阻的精度很高，电阻的精度直接决定了输出电压的精度，如5%的电阻输出电压波动范围为10%，1%精度的电阻输出电压波动范围达到2%，因此选择精度高的；这个可以计算一下大致差不多的误差。二、限流/分流
电子料根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料，电感器、 缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。电子料涵盖范围 电子料其涵盖范围广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子化工材料成功应用到制造电子元件中，例如增强材料、电解质、光电材料、封装塑料料等，用于制备晶体管、线路板、集成电路以及其他电气元件。电子化工材料也应用于制造光电器件中，例如光纤、LED、激光、太阳能和其它光电器件中的分析器和测量器件等等。电子化工材料被广泛应用于制造半导体，例如半导体生长材料，例如镓砷鎵，高纯度气氛，高的单晶品质等等。 二、电子化工材料的保养方法电子化工材料的存放环境重要，需要避免过度暴露在阳光下和过高温度的环境中，否则会影响其品质和性能。 需要防潮保护。一般情况下，应该在干燥、阴凉、通风的环境下存放，以免吸收周围潮气，导致材料发生化学变化和性能下降。 电子化工材料应避免受到过重的机械压力。材料的结构和性质可能会因此而受到破坏或者变化。如果需要存放在车厢或运输容器中，需要注意保护其免受机械系的损害。电子化工材料应避免混入异物。异物可能会导致材料氧化，腐蚀，磨损，损伤等等，因此注意。