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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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用途:在高温环境下，耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件，以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中，防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装，提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。
半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看，主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类；从工艺构成看，主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延，就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料，世界95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路是用硅材料制作的。，目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸，12英寸亦已开始生产，研制水平已达到16英寸，而我国大量生产的是4-6英寸，8英寸只是小批量生产。
电子陶瓷材料电子陶瓷材料是制作各类电子陶瓷元件的主要材料。主要分为装置陶瓷材料(用于厚膜电路、片式电阻瓷基板)和功能陶瓷材料二大类。而功能陶瓷材料又分有介质陶瓷(用于片式电容等)、热敏陶瓷(用于热敏电阻)、压敏陶瓷(传 感器等)、压电陶瓷(换能器、滤波器等)、微波介质陶瓷(振荡器、双工器等)材料等，以上各类材料我国基本都有生产，但对于高精度或超小体积式、超高频率的范围元件仍不适应。我省风华集团研制的片式电容用的各种材料已通过863 计划验收并大批量生产。
纳米技术是一个更广泛的概念，就电子信息产业范围来说，纳米技术主要可以体现在三个方面。一是研制和生产纳米材料的技术；二是纳米级的加工和制作技术，例如集成电路的开发生产低于0．1um(即100纳米)，将进入纳米级范围，将采用更多不同于常规的设备和原理去研制生产；三是利用纳米级物质的特性原理去制作新一代的产品，例如至今为止，电子器件都只是利用电子波粒二象性的粒子性原理，在纳米级器件将要用电子的量子效应(波动相位)原理制作量子器件，这将解决集成电路线宽限的问题，对整个信息产业的发展和前途都是无可估量的。