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波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。;
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
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贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备；半导体贴片机工作时，需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内，现有的上料装置一种是吸盘上料装置，一种是卡爪上料装置，单独使用一种上料装置，不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料，且上料方式比较单一，工作效率低，无法满足生产需求；因此，需对上述问题进行改进处理。
SMT 贴片加工的焊点均匀，一致性好，且不受人为因素影响，因此生产的电子产品性高，故障率低。3. 生产效率高 SMT贴片机可以实现高速自动化生产，大大提高了生产效率。贴片加工可以连续不断地进行，仅需人工参与装料、换板等少数环节，大幅缩短了生产周期。 4. 节省材料和劳动力 SMT 技术减少了印刷电路板上的通孔数量，节省了材料，并减少了手工焊接的工作量，降低了劳动力成本。
第六类z系列直流电机、中小容量电动发动机8~12年2年
1电机大修内容一般为:
a.定子和转子或部更换线圈;
b.机械结构检查试验或做改造性的加固处理;
c.集电环换新或做表面处理;
d.轴瓦(滚珠)更换,轴承修理和缘垫片检查;
e.转子绑线更换;f.笼型电机转子铜条与转子短路环焊接处检查,对裂口和松动处做补焊处理;