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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路,电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短,逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在,我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如,手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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1MΩ=103KΩ1KΩ=103Ω图3-1照明灯电路 常用的电阻分两大类。阻值固定的电阻器称为固定电阻器。阻值连续可变的电阻器称为可变电阻器(包括徽调电阻器和电位器)。它们的外形和图形符号见表3一1。
由于制作的材料不同,电阻器也可分为碳膜电阻、金属膜电阻或线绕电阻等等。
电阻器在电路中起什么作用呢?
表一常用电阻器
用途:在高温环境下,耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件,以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中,防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装,提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。
砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要,GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备;半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域,主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺,采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化,目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。
我们将图3-1电路中的开关换为1个470欧姆的电位器(如图3一2(A))。旋转电位器的转柄,小灯泡的亮度要随着电阻值的大小而改变。电阻值越大,小灯泡越暗。这说明电阻器在电路中可以控制电流的强弱。我们可以参考这个电路制成一个可以调光的玩具小台灯。图3-2电阻器和电容器在电路中的作用 电阻器的主要参数有两个:
1.标称阻值和允许误差。
在电阻上标注的电阻数值叫作标称阻值。如1.5K,5.1Ω……。它的实际阻值允许有一定的误差,叫允许误差,分为Ⅰ级(±5%),Ⅱ级(±10%),Ⅲ级(±20%)。如电阻器上标“3KΩⅠ”,则表示这个电阻的阻值是3KΩ,误差为士5%。电阻的标称值和误差也可以用环来表示。在电阻上印有四条彩鲜艳的园环,紧靠电阻左端的三条环表示电阻值,一条环表示允许误差。识别方法见表3一2。