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IC芯片，全称集成电路芯片，是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件，实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计，广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上，实现了功能复杂的电路设计，减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格，元件之间的互连可靠性高，有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造，功耗低，适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大，自动化程度高，生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新，推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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这个一般是在原理图中表示跨页输入输出。因为原理图一般在设计的时候，会根据开发板上的功能，进行模块细分:控制、audio、camera、memory、RF等，但是这些是能在一张A4纸上显示的（原理图1页设计一般都是在A4大小左右），这就需要跨页，而这种尖括号就是表示跨页输入和输出:箭头指向网络标号表示输入到网络标号，箭头指向标号另一侧表示从网络标号输出。
化合物半导体主要有砷化镓材料(包括单晶和外延片)，磷化铟材料等，这些材料比硅材料更适用于高频率、超高速、低功耗、低噪声的器件和电路，以及发光器件和激光器件，主要用于移动通信、光通信、数字音像设备、超高速电脑和军事电子装备等，因此近年有的增长，这类产品有良好的市场前景。我国对化合物半导体的研究比较重视，其门类比较广泛，但基本处于实验室研制或少数品种小批量生产，在规模化生产及产品的技术水平上和国外有较大差距。
低阻砷化镓材料主要用来制造发光管(LED)、半导体激光器(LD)、太阳能电池、霍尔组件等。随着国内汽车电子显示器件及高亮度LED尾灯的需要量增长，对这类材料的需求量还会大幅度增长。目前，在福建、广东、山东、江西及石家庄等地区已建成和正在兴建的Φ50.8mm器件生产线就有十几条，基本上从国外该衬底材料。因此预计，在未来3年～5年内，国内的年需求量将达到200万片左右。——光电子信息材料，LED、LCD唱主