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尽管波峰焊已经存在很长时间了,但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接,某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机,在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔,并绕过孔中的引脚,以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐,因为与其他方法相比,它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊,将检查电路板的安装情况,并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖,并且如果需要,它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时,波峰焊机将调整其传送带的速度和波高,以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度,而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时,板已准备好进行焊接,但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间,请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚,则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难,这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器,以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近,尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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SMT 贴片加工的焊点均匀,一致性好,且不受人为因素影响,因此生产的电子产品性高,故障率低。3. 生产效率高 SMT贴片机可以实现高速自动化生产,大大提高了生产效率。贴片加工可以连续不断地进行,仅需人工参与装料、换板等少数环节,大幅缩短了生产周期。 4. 节省材料和劳动力 SMT 技术减少了印刷电路板上的通孔数量,节省了材料,并减少了手工焊接的工作量,降低了劳动力成本。
操作者工作时,站稳或坐稳进行工作,精神要集中,要注意手脚的协调配合,机床运转时,手和头部应与冲床保持一定的距离,时候手及其他部位不准伸入冲模内,并时刻注意冲头动作。在拿冲件、进料冲制时,不要过分用力使劲推动冲料,严禁将手和工具等物件伸进滑块区内。冲制短小工件时,应使用专门工具(钳子或送料机构)进行操作,不得用手直接送料或取件,模具卡住坏料时,只准用工具去解脱。6、生产过程中严禁一面取件,一面踏闸。严格按照(取料——放料——踩踏板——放踏板——取工件或除废料等等)操作执行,每冲—个工件,冲一次踏一下,冲压行程结束后,脚迅速离开脚踏板,连续冲击,造成事故。
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