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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语,但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合,可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件,可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念,它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统,例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛,可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义,但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念,而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中,它们都扮演着重要的角色,推动着现代电子技术的发展和进步。
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用导电纤维制成的导电织物具有的导电、导热、屏蔽吸收电磁波等功能,被广泛应用于电子及电力行业的导电网、导电工作服;医疗行业的电热服、电热面、电热绷带;航空、航天、精密电子行业的电磁屏蔽罩等。导电纤维可用于抗静电纺织品、防电磁辐射纺织品、智能纺织品和军工纺织品等领域。1抗静电纺织品导电纤维是以电子导电为机理的功能纤维,通过电子传导和电晕放电来消除静电。由于纤维内部含有自由电子,其抗静电特性无湿度依赖性;导电纤维的电荷半衰期短,在情况下,在短的时间内消除静电,利用导电纤维来静电的产生和危害具有广泛的环境适应性。根据导电纤维电导率大小及织物的组织结构,在一般纤维中混入0.05%~5%的导电纤维即可达到抗静电效果。用导电纤维制成的具有抗静电效果的工作服,适用于油田、石油加工、煤矿、电子工业、感光材料工业以及其他易燃易爆的场合,也适合于作为无尘无菌服或特种过滤材料等。
砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要,GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备;半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域,主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺,采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化,目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成,在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段,不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍,上游外延材料已实现了量产,但产业化水平不高,而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖;中游芯片制造与国外差距不大,GaN基LED芯片依赖的面正在改变,但企业规模与国外大公司相比差距较大;下游封装实现了大批量生产,我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地;半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间,在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中,通过自主技术,材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平;在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。