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波峰焊工作原理
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。
视频中波峰焊技术讲解，拍摄时间老但概念大同小异。
波峰焊机的主要部件构成
一台波峰焊机，主要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂发泡（或喷雾）装置等组成。主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区、冷却区，组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。
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检查项目 设 备 要 领1．空气滤清器的清扫 2．电器（PLC；接触器；继电器等）检查 3．确认电气配线有无异常 4．各部位的清扫 解体清扫滤清器内金属网（但场内配管系统如无严重积水时可二周实施一次），滤清器积塞时，气压无法上升须注意。 各端子接头松动、油、尘埃等，接点接触状况以及其他缘是否正常，检查保养。 有无被破损、断线、结线、松动等请注意检查保养。漏油、尘埃、碎片等清除，同时检查巡视有无龟裂损伤。
优选地，所述承托板顶部靠近贴片机本体内的输送带一侧前后端均设有红外传感器。本发明还提出了半导体芯片贴片机的使用方法，包括以下步骤: S1，首先将贴片机本体、电推杆、红外传感器和伺服电机分别通过导线与外部控制设备电性连接，接着将多块待贴片的PCB板分别放置在承托板上，然后将多块承载有PCB板的承托板从下落口的上部开口处下落进导料箱内部，此时不转的蜗杆与蜗轮之间处于啮合锁止状态，进而此时的转轴不会转动，使主动齿轮对立板起到承托的作用；
启动与扫描:启动贴片机，通过自动化控制系统控制机械臂运动，将电子元器件移动至电路板上。同时，贴片机会通过光学系统扫描电路板，获取电路板的图像信息。生成贴片计划:根据电路板图像信息，贴片机会生成相应的贴片计划，确定元器件的位置和数量等信息。贴装与检查:按照贴片计划，贴片机会移动机械臂，将电子元器件粘贴到电路板上。贴装完成后，对贴装质量进行检查和评估，如有异常需要进行修正或重新贴装。 4、维护与保养:完成贴装任务后，对贴片机进行清洁和维护，以确保设备的长期使用和稳定性。