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高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
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检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对3机器的检修都要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以停机动作。确使“联锁”设备保持有效以停止机器，机器上的检测等都不可以跳过、短接，否则易出现人身或机器事故。5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。 6. 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。7. 机器有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。 8. 不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。
10、冲制长体零件时，应设制托料架或采取其它措施，以免被零件划伤。11、冲床连冲时有自动送料防护装置或其它防护措施。 12、机床发生故障时，应找维修人员检查修理，不得自行拆卸。 13、操作时严禁与他人闲谈，严禁酒后或精神疲劳时上岗操作。 14、工作中思想集中，如需要离开岗位时停车。不准操作者让别人代替操纵开关。 15、做好“首三检”并经常自检工件作业质量。养成自检惯，“一冲到底” ，刀口磨损到毛刺超标前，应及时通知上级主管修磨刀口。
贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。贴片机按功能来分可分为多功能贴片机和高速贴片机，多功能贴片机和高速贴片机主要的区别就是高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管. 追求贴装速度，贴装速度要快的多；多功能贴片机求精度，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般一个完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起使用的。