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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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连杆和滑块之间需有圆周运动和直线运动的转接点，其设计上大致有两种机构，一种为球型，一种为销型（圆柱型） ，经由这个机构将圆周运动转换成滑块的直线运动。冲床对材料施以压力，使其塑性变形，而得到所要求的形状与精度，因此配合一组模具（分上模与下模），将材料置于其间，由机器施加压力，使其变形，加工时施加于材料之力所造成之反作用力，由冲床机械本体所吸收。高精度机架，采用钢板焊接，并经热处理、消除了机身锝内应力以使设备长期稳定工作不变形。
当元件被送入贴装头附近时，贴装头会通过视觉系统或红外识别系统对元件进行定位，确保元件被准确地放置在PCB上的目标位置。贴装头通常由一个或多个吸嘴组成，能够地吸取和释放元件。贴片机会通过的 X、Y 轴运动将元件准确地贴装在PCB上的对应焊盘上。贴装过程中，贴装头还会对元件进行旋转、翻转等操作，以适应不同元件的贴装需求。 贴片机通常配备有焊接系统，如热风焊接或激光焊接，用于将元件的引脚与PCB上的焊点熔接，形成的电气连接。
马达:检查马达及托架的固定螺丝是否旋紧。3、按钮及踏脚开关:小心检验这些开关，若有不良立即更换。 4、继电器:检查接点的摩损、结线的松动断线等请细心实行保养 1、离合器的空气润滑组件:消除的积水，检查单件的状况添加润滑油至正确的位置。 2、润滑系统:参照本册润滑篇内所介绍的润滑部位来执行润滑系统的维护，检查各润滑线是否破裂、磨损，检查配件是否有漏洞，破裂、损坏，检查各油面计视察各油面高度是否合乎标准。在正常操作的情况下，浸油齿轮与每三个月换油一次。每六个月（约1500小时）清理油槽一次。