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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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光电子器件光电子器件是种类繁多用途十分广泛、前景广阔的新兴高科技产品，大致分有，光信号和电信号互相转换的器件，如光探测器、图像传感器、光纤传感器、太阳能电池、真空显像管、 液晶或其它材料显示器等等。第二，以光电子材料制成的光源，如激光器件、各类新型发光器件等。第三，控制和处理光电信号的元器件，如光耦合、光滤波、光放大、光复用、光开关器等等。光电子器件是新兴光产业的基础。显示器件常用的显示器件是电视机用的显像(CRT)和台式计算机用的显示器(CDT)，它们实际是真空阴射线管，通过电信号控制阴发射的电子轰击荧光屏显示图像。市场上经常宣传这类产品进展的有:平面显示、超平显示、纯平显示或是中清晰度、高清晰度显示等，主要是指显示屏的弧度及显示图像的线条密度，其主要工作原理是一样的。当前世界上真空管显示器仍占主流，主要是性能价格比有优势，估计在未来真空管显示器在20″--36″范围内仍将长期占有优势。
软磁材料是容易磁化也容易退磁的磁性材料。金属软磁材料主要有铁硅合金、坡莫合金等；铁氧体软磁材料主要有锰锌铁氧体(重量产量占6096)镁锰锌铁氧体(占35％)和高频用镍锌铁氧体材料等。磁记录材料是磁记录、磁光记录中的数据载体材料和信息读写磁头的材料。作为磁记录材料，主要是各类磁粉(氧化铁、金属磁粉等)和基片材料(塑料薄膜、金属薄膜、玻璃片等)。作为磁头材料，主要是坡莫合金、铁氧体材料、镍铁薄膜、磁阻及巨磁阻材料等。作为磁光记录材料，主要有重稀土--过渡族金属非晶薄膜、多晶调制薄膜和石榴石多晶薄膜等。
地是参考0电位，电压都是参考地得出来的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰，不短接又不妥。
我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地，而不是直接连在一起。这样做的好处就是，地线被分成了两个网络，在大面积铺铜等处理时，就会方便得多。
3.测试某条线路的电流时，可以去掉0欧姆电阻，接上电流表，方便测耗电流。