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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要，GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备；半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域，主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺，采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化，目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料，电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体缘介质材料，电感器、缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 。
现代的IC产业按化发展已演变成相互独立的设计业，芯片制造业，封装测试业，除一 些大IC企业集团仍是各业具全外，大多数的IC企业只是从事其中的某一。我国对IC研制起步并不晚，但目前整个产 业的各个方面和世界的差距甚大，我国需求的IC本地化配套只有10％左右。国内现有IC设计企业数百家，IC封装测试数十家，IC芯片生产 企业几家。除华虹NEC外，整个产业水平仍是 较低的。国家对发展IC这一战略产业重视， 2000年18号文发布了发展软件和集成电路的若干，予集成电路发展大力扶持，上海、北京、深圳等地也颁布了许多优惠及扶持，省政府领导多次强调要抓紧发展集成电路，相信我省的IC产业会很快有突破性发展。
当前，光纤供求关系正在逐渐发生变化光纤到户做准备、3G基站建设已开始、“村村通”工程促进了光纤市场的发展。光纤到户是信息化的趋势，我国光纤到户、3G基站启动，预计在未来5年内我国FTTH市场总规模将有可能超过10000亿元。专家表示，光纤产业前景广阔，新的市场机遇已经来临。基础元器件和原材料 这类产品是电子信息产业的重要基础。相对于整机设备，它们是上游产品，包含了大量的核心技术。这类产品一般来说由于技术难度高，投资较大、产品又不直接对消费者，不易引起社会重视，但确又重要，我国电子信息产业当前大部份的瓶颈或障碍属于这类产品和技术。因此，政府的扶持和引导要重点放在这类产品上。