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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。贴片机按功能来分可分为多功能贴片机和高速贴片机，多功能贴片机和高速贴片机主要的区别就是高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管. 追求贴装速度，贴装速度要快的多；多功能贴片机求精度，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般一个完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起使用的。
分离工序是指使板料按一定的轮廓线分离而得到一定形状、尺寸和切断面质量的冲压件，可分为冲孔、落料、切边等。 变形是使冲压件在不破坏的条件下发生塑性变形，转化成所要求的制作形状，可分为弯曲、拉深、翻孔、翻边、胀形、缩口等。 MT贴片机视觉系统原理 高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，完成贴片操作。
混合流水线:是在流水线上同时生产多个品种，各品种均匀混合流送，组织相间性的投产。一般多用于装配阶段生产。可变流水线:集中轮番地生产固定在流水线上的几个对象，当某一制品的批制造任务完成后，相应地调整 设备和工艺装备，然后再开始另一种制品的生产。 成组流水线:固定在流水线上的几种制品不是成批轮番地生产，而是在一定时间内同时或顺序地进行生 产，在变换品种时基本上不需要重新调整设备和工艺装备。 按连续程度分为连续流水线和间断流水线连续流水线:制品从投入到产出在工序间是连续进行的没有等待和间断时间。间断流水线:由于各道工序的劳动量不等或不成整数倍关系，生产对象在工序间会出现等待停歇 现象，生产过程是不连续的。 1、流水设备上的链条、头尾滚筒上的轴承以及面上的承载小滚筒，都得不定时的打点润滑油或机油都