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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备；半导体贴片机工作时，需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内，现有的上料装置一种是吸盘上料装置，一种是卡爪上料装置，单独使用一种上料装置，不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料，且上料方式比较单一，工作效率低，无法满足生产需求；因此，需对上述问题进行改进处理。
（6）电压调整器应保持清洁，注意可控硅组件发热状况。 （7）应常检查硅组件是否有尘埃，并拧紧螺栓紧固件。 （8）检查励磁装置的各组件有无脱焊、断头、松动现象。（1）检查电气组件导线的连接情况排除接触不良短路等可能发生的故障。（2）检查发电机组各机械连接部位是否牢靠，润滑是否良好，应检查一次电气线路的缘电阻，应大于0.5兆欧， 否则应采取烘干措施。（3）发电机组金属部分接地。 （4）检查电刷磨损情况，调整弹簧压力，电刷大需要更换。 （5）用干净的布醮煤油或酒精擦净集电环表面。 （6）检查润滑油清洁情况，如泽不为黑光泽油状，应给予更换。发电机的发电过程是一种能量转换过程，例如，水流动的能量带动水轮机转动，由水轮机带动发电机转动，并输出感应电动势，即将水库中水流的能量转换为电能。
连杆和滑块之间需有直线运动和圆周运动的转接点，其设计上大体有两种机构，一种为球型，一种为销型（圆柱型），经由这个机构将直线运动转化成滑块的圆周运动。冲床对材料施以压力，使其塑性变形，而获得所要求的形状与精度，因此配合一组模具（分上模与下模），将材料置放其间，由机器施加压力，使其变形，原料时施加于材料之力所导致之反作用力，由冲床机械本体所吸收。冲床的用途及特点冲床普遍运用于电子、通讯、电脑、家用电器、家具、运输工具、（汽车、摩托车、自行车）五金部件等冲压及成型。