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IC芯片,全称集成电路芯片,是一种将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件,实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计,广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上,实现了功能复杂的电路设计,减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格,元件之间的互连可靠性高,有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造,功耗低,适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大,自动化程度高,生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域,是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新,推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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敏感元件与传感器敏感元件是能敏锐感受并获取被测量对象信息(物理的、化学的、生物的信息)的电子元件。传感器则是能将感受获取的信息转换成有用的输出信号的器件。传感器由敏感元件和转换元件构成。 传感器的信息采集作用决定了它在信息产业中的重要和作用。由于信息的多样化又决定了敏感元件和传感器的多样性。一般有物理量传感器(如光敏、热敏、力敏、电压敏、磁敏、声敏、射线敏等),还有化学传感器(如气体敏、湿度敏等)及生物量传感器等,品种约2万多种。不同的传感器采用不同的工作原理和不同的材料工艺,其间可谓千差万别,体现了传感器产品研制和生产的多样性、边缘性和综合性。世界市场约200亿美元,我国已能批量生产热敏、力敏、磁敏、气敏、湿敏、光敏等元件,但规模和水平与国外仍有较大差距。
显示器件在信息产业的重要位置(承担信息的显示),使世界各国都在大力开发重量轻、体积小(薄型)、清晰、泽美、省电的新型显示器件,从目前来看,已开始生产的有:等离子体显示器(PDP),目前已应用于大屏幕平板电视, 但价格大贵而影响销售。真空荧光显示器(VFD),主要用于仪器仪表、影碟机的显示屏。发光二管显示屏(LED),主要用于仪器仪表或公共场合的大面积显示屏。场致发光显示器(FED), 目前只能生产小面积彩显示屏,用于摄像机显示器或军用产品。有机电致发光显示器(OELD),目前已有中小面积彩屏,用于数码相机、手机显示屏等。上述这些产品由于种种原因,目前仍未大量使用,但相信不久的将来,肯定有优秀的显示器件大量推出市场。届时,更轻、更薄,甚至可卷绕的彩电子屏幕将是现实。
智能材料 3. 减少污染 4. 节省能源
5. 长寿命与可控寿命
1. 根据元器件性能参数
2. 根据元器件结构特点
3. 根据元器件工艺特点
按经济原则我国信息产业的稳步、健康发展,电子信息材料成为的重要组成部分。电子信息材料高速增长的主要原因是信息产业增长;新能源光伏产业需求的带动;新型元器件技术提升、规模扩大,对高附加值电子信息材料需求增加;提高了对自主的认识,高附加值电子信息材料产品逐步增加;材料价格有所上调等。——半导体材料,太阳能电池是热点 多晶硅:降耗是迫切任务。近几年由于市场需求的增长,作为半导体、光伏太阳能电池的重要原材料多晶硅材料,从需求来看半导体用多晶硅需求约在20900吨,太阳能电池用多晶硅需求约在18000吨,总的需求量约为38900吨,产需缺口5950吨。预测世界多晶硅生产企业的产能扩大需要2年左右的时间。据专家统计,近几年国内对多晶硅材料的需求将大幅上涨,供需差距很大,95%以上的多晶硅仍来自,提升突破多晶硅产业化技术,降耗是行业的迫切重要任务。