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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路,电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短,逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在,我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如,手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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电子浆料的用途广泛电子浆料是一种的胶体体系,被广泛应用于电子行业。它具有良好的导电性和缘性能,可用于电子芯片、电池、面板等电子产品的制造过程中。此外,电子浆料还可以用于印刷电子技术、可穿戴设备和智能化家具等领域。它的出现使得电子行业的制造工艺更加精细化。 二、电子浆料的 电子浆料具有很好的导电性能,能够有效地将电流传递到需要的位置,从而提高电子产品的性能。同时,电子浆料还能够提供的缘性能,保护电子元器件不受外部环境的干扰。此外,电子浆料还可以实现材料的粘接和密封,确保电子产品的稳定性和性。综上所述,电子浆料在电子行业中的应用具有显著的效果。
集成电路是由多个半导体器件、电子元件按设计要求实现电学互连而成的统一体。依据材料和工艺不同,分有半导体集成电路,厚膜电路, 薄膜混合电路,现在生产和使用的大多数是半导体集成电路(1C)。半导体集成电路按集成度(即每块芯片包含的元器件数)可分为小规模IC(/100个)、中规模IC(100--1000个)、大规模(1000---10万个)、超大规模(10万 一1000万个)、特大规模(1000万 一10亿个)、巨大规模(10亿以上)。按电路功能可分为数字IC,模拟IC,模拟/数字IC等。数字IC包括了存储器IC,逻辑IC,微处理器IC等。模拟IC包括线性放大器IC、运算放大器IC等。
自1958年美国研制块半导体集成电路以来,IC遵循摩尔定律,飞快发展,并促使计算机、通讯、消费类电子产品和各种信息工程等整个电子信息产业发生翻天覆地的巨变,也带动和促进了国防和国民经济各部门的发展。IC产 业已成为国家具有战略的高技术基础产业。IC产业是技术密集产业,涉及冶金、化工等高纯原材料,光机电一体化精密设备、各类仪器仪表、软件和电子信息整机技术等。IC产业又是资金密集产业,一个具备8″硅片、0.25u(微米)线宽的芯片工厂,一般投入约15亿美金,如果是的12″、0.18u则大约20--25亿美元。IC产业又是市场波动大,更新周期快的产业,产品和设备的更新期大致是3--5年,因此IC产业确是高风险的产业。
这个一般是在原理图中表示跨页输入输出。因为原理图一般在设计的时候,会根据开发板上的功能,进行模块细分:控制、audio、camera、memory、RF等,但是这些是能在一张A4纸上显示的(原理图1页设计一般都是在A4大小左右),这就需要跨页,而这种尖括号就是表示跨页输入和输出:箭头指向网络标号表示输入到网络标号,箭头指向标号另一侧表示从网络标号输出。