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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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多视像镜头（Multi-Vision Camera）:可一次识别多种零件，加快识别速度。4. 供料平台（FeederPlate）: 带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。 5. 轴结构（Axis Configuration） X轴:移动工作头组件跟PCB传送方向平行。 Y轴:移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴:控制工作头组件的高度。R轴:控制工作头组件吸嘴轴的旋转。 W轴:调整运输轨的宽度。 6. 运输轨部件（Conveyor Unit） 1、主挡板（Main Stopper） 2、定位针 (Locate Pins)
空间有限的场景——工控一体机更节省空间工控一体机=工控主机+显示屏+触控功能，集成度高，占用空间小。对于机柜空间受限的应用场景，比如精密制造、自动化生产线、实验室仪器等，工控一体机能避免额外安装显示器和键鼠的麻烦。相比之下，工控主机需要单独配备显示设备，占用更多空间，不适合紧凑型作业环境。 需要更高稳定性的场景——工控一体机更抗干扰 工控一体机在设计上一般采用无风扇散热，相比工控主机的风扇散热方式，减少了灰尘堆积的问题，提高了稳定性。同时，工控一体机内部结构紧凑，减少了外部接口的使用，降低了接线故障和信号干扰的可能性。对于粉尘较大、振动强烈的工业环境，比如矿山设备、食品加工厂、重型机械控制，工控一体机能保持的运行状态。
贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。贴片机按功能来分可分为多功能贴片机和高速贴片机，多功能贴片机和高速贴片机主要的区别就是高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管. 追求贴装速度，贴装速度要快的多；多功能贴片机求精度，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般一个完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起使用的。