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IC芯片，全称集成电路芯片，是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件，实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计，广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上，实现了功能复杂的电路设计，减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格，元件之间的互连可靠性高，有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造，功耗低，适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大，自动化程度高，生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新，推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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显示器件在信息产业的重要位置(承担信息的显示)，使世界各国都在大力开发重量轻、体积小(薄型)、清晰、泽美、省电的新型显示器件，从目前来看，已开始生产的有:等离子体显示器(PDP)，目前已应用于大屏幕平板电视， 但价格大贵而影响销售。真空荧光显示器(VFD)，主要用于仪器仪表、影碟机的显示屏。发光二管显示屏(LED)，主要用于仪器仪表或公共场合的大面积显示屏。场致发光显示器(FED)， 目前只能生产小面积彩显示屏，用于摄像机显示器或军用产品。有机电致发光显示器(OELD)，目前已有中小面积彩屏，用于数码相机、手机显示屏等。上述这些产品由于种种原因，目前仍未大量使用，但相信不久的将来，肯定有优秀的显示器件大量推出市场。届时，更轻、更薄，甚至可卷绕的彩电子屏幕将是现实。
智能材料 3. 减少污染 4. 节省能源
5. 长寿命与可控寿命
1. 根据元器件性能参数
2. 根据元器件结构特点
3. 根据元器件工艺特点
按经济原则我国信息产业的稳步、健康发展，电子信息材料成为的重要组成部分。电子信息材料高速增长的主要原因是信息产业增长；新能源光伏产业需求的带动；新型元器件技术提升、规模扩大，对高附加值电子信息材料需求增加；提高了对自主的认识，高附加值电子信息材料产品逐步增加；材料价格有所上调等。——半导体材料，太阳能电池是热点 多晶硅:降耗是迫切任务。近几年由于市场需求的增长，作为半导体、光伏太阳能电池的重要原材料多晶硅材料，从需求来看半导体用多晶硅需求约在20900吨，太阳能电池用多晶硅需求约在18000吨，总的需求量约为38900吨，产需缺口5950吨。预测世界多晶硅生产企业的产能扩大需要2年左右的时间。据专家统计，近几年国内对多晶硅材料的需求将大幅上涨，供需差距很大，95%以上的多晶硅仍来自，提升突破多晶硅产业化技术，降耗是行业的迫切重要任务。
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成，在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段，不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍，上游外延材料已实现了量产，但产业化水平不高，而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖；中游芯片制造与国外差距不大，GaN基LED芯片依赖的面正在改变，但企业规模与国外大公司相比差距较大；下游封装实现了大批量生产，我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地；半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。