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波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。;
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
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贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备；半导体贴片机工作时，需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内，现有的上料装置一种是吸盘上料装置，一种是卡爪上料装置，单独使用一种上料装置，不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料，且上料方式比较单一，工作效率低，无法满足生产需求；因此，需对上述问题进行改进处理。
工控机作为工业自动化系统中的核心组成部分，通过其高性、稳定性、抗干扰能力和的接口设计，在工业自动化控制、数据采集和处理、通讯控制、图像处理以及多领域应用中发挥着重要作用，随着工业自动化和智能化的发展，工控机的应用前景将越来越广阔。是一种专门用于工业控制领域的计算机设备，也称为工业控制计算机或控制设备。它是通过将数据采集、控制、通讯等功能集成于一体，来满足生产领域对计算机应用的需要而生产出来的一种计算机。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系:基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对基准点照相完成后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系:贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行贴装了。