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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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上述情况下，如果将模块从整个原理图结构中分开，但是又不破坏整个原理图的完整性，就需要使用网络标号。网络标号的实质就是一串字符串，而他的特性就是只要这一串字符串一致，那么就表示这两个地方在电气特性上是直连的。网络标号的命名规则是见名知意，比如Ffid_nCS表示RFID射频模块的CS片选信号。
2.网络标号边上的尖括号
一般在原理图上都会出现这样的尖括号:
在永磁材料和软磁材料方面，我国的生产规模已属世界，但在产品档次和工艺设备方面，与世界水平仍有5-10年左右差距。在磁记录材料方面，我国在开放后引进并大量地生产了录音、录像磁带片的材料及产品，但这类产品市场已大大萎缩。而软盘、硬盘片的材料我国基本不能自主生产。我国现在是各类磁头的生产大国，但磁头材料除录音磁头外，其它的磁头材料基本依靠。磁光记录材料也是基本依靠。总体说来，差距仍在扩大，这确应引起高度注视。
用途:在高温环境下，耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件，以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中，防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装，提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。