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IC芯片，全称集成电路芯片，是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件，实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计，广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上，实现了功能复杂的电路设计，减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格，元件之间的互连可靠性高，有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造，功耗低，适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大，自动化程度高，生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新，推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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电子呆滞物料组装处理 二手电子产品一般可以在华强北找到新价值，那么工厂积压的电子元器件也能在这里获得重生，一般面对库存电子元件会采用生物技术的处理方法来固定金属离子，同样这也是用来处理积压电子物料中金属物质的方法。 电子呆滞物料提炼处理很多电子元器件都是由各种金属组成的，所以一些回收处理积压电子元器件的商家，也是利用这个道理达到盈利的目的，肉眼看不见的金属物质在经过一些技术处理后，可以提炼出贵金属。
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成，在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段，不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍，上游外延材料已实现了量产，但产业化水平不高，而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖；中游芯片制造与国外差距不大，GaN基LED芯片依赖的面正在改变，但企业规模与国外大公司相比差距较大；下游封装实现了大批量生产，我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地；半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。
上述情况下，如果将模块从整个原理图结构中分开，但是又不破坏整个原理图的完整性，就需要使用网络标号。网络标号的实质就是一串字符串，而他的特性就是只要这一串字符串一致，那么就表示这两个地方在电气特性上是直连的。网络标号的命名规则是见名知意，比如Ffid_nCS表示RFID射频模块的CS片选信号。
2.网络标号边上的尖括号
一般在原理图上都会出现这样的尖括号: