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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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如上图，UART2_TX_3V3信号线上高电平是3.3V，而后端信号EXT_UART_5V需要5V的电平，这时可以用N-MOS来实现电平转换（2）电压通断
可以用P-MOS实现电源开关
如上图，VDD_ENCODE_3V3的电源是来自VDD_MCU_3V3，用ENCODE_EN来控制。但需要注意前提是VCC_NCU3V3跟ENCODE_EN的高电平是同电位的。
软磁材料是容易磁化也容易退磁的磁性材料。金属软磁材料主要有铁硅合金、坡莫合金等；铁氧体软磁材料主要有锰锌铁氧体(重量产量占6096)镁锰锌铁氧体(占35％)和高频用镍锌铁氧体材料等。磁记录材料是磁记录、磁光记录中的数据载体材料和信息读写磁头的材料。作为磁记录材料，主要是各类磁粉(氧化铁、金属磁粉等)和基片材料(塑料薄膜、金属薄膜、玻璃片等)。作为磁头材料，主要是坡莫合金、铁氧体材料、镍铁薄膜、磁阻及巨磁阻材料等。作为磁光记录材料，主要有重稀土--过渡族金属非晶薄膜、多晶调制薄膜和石榴石多晶薄膜等。
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三管.3.电子元件.再广义些讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的`IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和数字IC。