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芯片是一种微小而重要的电子元件，用于存储和处理信息。它是集成电路(Integrated Circuit，IC)的核心组成部分，将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型的硅基片上。本文AMEYA360电子元器件采购网将介绍IC和芯片的区别，以及芯片和集成电路的区别。
1.IC和芯片的区别
虽然IC和芯片通常被用来描述相同的概念，但它们在一些方面有着细微的区别:
定义:IC(Integrated Circuit)是指将多个电子元件(包括传输线、开关、逻辑门等)集成在一块半导体材料上的电子器件。而芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。
封装形式:IC通常是以封装的形式提供，即将芯片封装在保护外壳中。这种封装可以保护IC免受环境影响，并方便与其他电路连接。而芯片可以是裸露的，没有封装，也可以是封装在模块或插件中。
规模:IC通常比芯片更小，因为它只是整个芯片的一个组成部分。芯片则可以是一个完整的电子系统，包括多个IC和其他元件。
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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为 杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。
OLED有机发光材料:备受关注。随着OLED技术及产业化的兴起，制约OLED屏显示性能的有机发光材料成为显示屏制造的关键原材料，也因此受到众多研究学者和产业界更多的关注。国内在有机发光材料领域走在产业化前面的为以长春应化所为研发背景的欧莱德化学材料有限公司，但其在自主材料的开发上离业界水平还有很大距离。其次，是以OLED器件研究为主的北京维信诺显示技术有限公司，维信诺同清华大学有机光电实验室合作，近两年来在材料的开发上取得了一系列的进展，尤其在红光材料和阴电子注入材料的开发上获得了实用性的自主的材料，为昆山维信诺OLED量产线运行所需的有机发光材料产业化配套奠定了基础。此外，华南理工大学的曹镛院士在聚合物发光材料方面颇有建树，北京大学、吉林大学、东南大学、北京理工大学、中科院化学所也纷纷投入有机光电材料开发领域的研究工作，但未见到领先世界水平的新材料报道。
我们将图3-1电路中的开关换为1个470欧姆的电位器（如图3一2（A））。旋转电位器的转柄，小灯泡的亮度要随着电阻值的大小而改变。电阻值越大，小灯泡越暗。这说明电阻器在电路中可以控制电流的强弱。我们可以参考这个电路制成一个可以调光的玩具小台灯。图3-2电阻器和电容器在电路中的作用 电阻器的主要参数有两个:
1．标称阻值和允许误差。
在电阻上标注的电阻数值叫作标称阻值。如1.5K，5.1Ω……。它的实际阻值允许有一定的误差，叫允许误差，分为Ⅰ级（±5％），Ⅱ级（±10％），Ⅲ级（±20％）。如电阻器上标“3KΩⅠ”，则表示这个电阻的阻值是3KΩ，误差为士5％。电阻的标称值和误差也可以用环来表示。在电阻上印有四条彩鲜艳的园环，紧靠电阻左端的三条环表示电阻值，一条环表示允许误差。识别方法见表3一2。