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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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单晶硅:中小尺寸为主。太阳能级硅单晶产量的大幅增加主要是受太阳能电池市场增长的拉动，以及国产单晶炉质量提高、价格较国外单晶炉低等原因。半导体级硅单晶总的发展状况趋于平稳。在硅材料中硅抛光片的技术含量高，抛光片的发展标志着国内硅产品的进步。我国的抛光片产量上涨势头良好，抛光片主要以4、5、6英寸为主。年硅外延片的产量中，我国只占的3.3%。目前，我国大部分企业只能生产4～6英寸硅外延片，8英寸、12英寸硅外延片正在研究试制。专家介绍说，硅材料市场前景广阔，我国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快，以中小尺寸为主的硅片生产已成为公认的事实，为世界和我国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。
集成电路是由多个半导体器件、电子元件按设计要求实现电学互连而成的统一体。依据材料和工艺不同，分有半导体集成电路，厚膜电路， 薄膜混合电路，现在生产和使用的大多数是半导体集成电路(1C)。半导体集成电路按集成度(即每块芯片包含的元器件数)可分为小规模IC(／100个)、中规模IC(100--1000个)、大规模(1000---10万个)、超大规模(10万 一1000万个)、特大规模(1000万 一10亿个)、巨大规模(10亿以上)。按电路功能可分为数字IC，模拟IC，模拟／数字IC等。数字IC包括了存储器IC，逻辑IC，微处理器IC等。模拟IC包括线性放大器IC、运算放大器IC等。
多晶硅材料的短缺及其价格的上涨，带来国内对多晶硅投资、引资的强烈增长，因此为了多晶硅产业的健康、有序、的发展。为此专家建议:7大多晶硅材料厂的扩产产能陆续释放，另外一些新建的工厂也会有部分产量产出，多晶硅材料市场将会得到进一步的充实；多晶硅产品纯度高，工艺要求严格，设备而且资金投入大，行业技术进步快，生产中的副产品回收利用、三废处理和循环经济投入大，需要加大研究费用的投入，才会显现产业链和规模的综合效应；近几年国内多晶硅实际需求量约1万吨，对已有基础条件的多晶硅生产企业，加大产业化新技术的突破，同时新建2～3家多晶硅生产线，形成我国的多晶硅产业是必要的。
当前，光纤供求关系正在逐渐发生变化光纤到户做准备、3G基站建设已开始、“村村通”工程促进了光纤市场的发展。光纤到户是信息化的趋势，我国光纤到户、3G基站启动，预计在未来5年内我国FTTH市场总规模将有可能超过10000亿元。专家表示，光纤产业前景广阔，新的市场机遇已经来临。基础元器件和原材料 这类产品是电子信息产业的重要基础。相对于整机设备，它们是上游产品，包含了大量的核心技术。这类产品一般来说由于技术难度高，投资较大、产品又不直接对消费者，不易引起社会重视，但确又重要，我国电子信息产业当前大部份的瓶颈或障碍属于这类产品和技术。因此，政府的扶持和引导要重点放在这类产品上。