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波峰焊工作原理
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。
视频中波峰焊技术讲解，拍摄时间老但概念大同小异。
波峰焊机的主要部件构成
一台波峰焊机，主要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂发泡（或喷雾）装置等组成。主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区、冷却区，组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。
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1．⑴高刚性、高精度机架，使用钢板焊接，并经热处理、避免了机身锝内应力以使电子设备长年平稳工作不变形。 ⑵结构件负荷均匀分布，钢性均衡。 2．平稳的高精度 电子设备主要部件曲轴、齿轮、传动轴等部位均经硬化热处理后在加工原料都有高的耐磨性，长年性能平稳，了高精度平稳的要求。 3．操作性能可信、之所以操作便利、定位是因为使用了区别于传统的刹车器，离合器/刹车器的组合装置具备高的灵敏度，再再加高端电子设备通用的双联电磁控制阀以及过负荷保护装置，了冲床滑块高速运动及暂停的准确与性。
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贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备；半导体贴片机工作时，需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内，现有的上料装置一种是吸盘上料装置，一种是卡爪上料装置，单独使用一种上料装置，不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料，且上料方式比较单一，工作效率低，无法满足生产需求；因此，需对上述问题进行改进处理。